红外激光测厚仪产品简介：
1、利红外干涉测量技术，非接触式测量。
2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…
红外激光测厚仪规格：
1、测量方式：红外干涉(非接触式)。
2、样本尺寸：50、75、100、200、300 mm， 也可以订做客户需要的产品尺寸。
3、测量厚度：15—780μm (单探头)；3 mm (双探头总厚度测量)。
4、扫瞄方式：半自动及全自动型号；另2D/3D扫瞄(Mapping)可选。
5、衬底厚度测量：TTV、平均值、最小值、最大值、公差。
6、粗糙度：20—1000? (RMS)。
7、重复性：0.1μm (1 sigma)单探头*；0.8 μm (1 sigma)双探头*。
8、分辨率：10 nm。
9、设备尺寸：413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)；413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 。
10、重量：500 lbs。
11、电源：110V/220VAC。
12、真空：100 mm Hg。
13、样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)；150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）。
